ビシェイ社の新規PRシリーズ高精度薄膜レジスタ・アレイ、低プロファイル、厚さ0.4-MMのパッケージで超低値の0.01%比率許容誤差を達成

【ペンシルバニア州マルバーン発】2004年7月16日 — ビシェイ・インターテクノロジー社 (NYSE: VSH) は本日、コンパクトな1206、0805、0603ケースサイズで厚さわずか0.4 mmの低プロファイル高精度薄膜レジスタ・アレイ、PRシリーズの発売を発表した。ビシェイ社はこのような低プロファイル・アレイで0.01%の比率許容誤差を標準製品とする唯一の製造業者である。

PRシリーズのマッチド・レジスタ・ネットワークには2~8台のレジスタが含まれ、競合デバイスでは0.05%の比率許容誤差であるのに比べ、0.01%の比率許容誤差の精度である。新規レジスタ・アレイは計装用増幅器、精密基準分圧器機、ブリッジ・ネットワーク回路、その他マッチドペアやセットの抵抗素子が必要な製品すべてにおいて巻線型や密封型パッケージを使用する大型パッケージ・デバイスの小型代替品となる。

新規デバイスは非常に安定したTAMELOX® (非活性化ニクロム) 抵抗層を特徴としており、PR シリーズのレジスタ・アレイは10 ppm/°Cの絶対TCR（抵抗の温度係数）、および2 ppm/°C (顧客指定によっては最低1 ppm/°C まで)のTCRトラッキング条件に沿っている。 –30 dB以下の超低雑音と0.1 ppm/V以下の電圧係数がこのデバイスのパフォーマンスを優れたものとしている。

1.6mm幅のケース包装のビシェイ薄膜 PR100 は、ピッチは1mm、抵抗範囲は100 ohm ～ 200 kilohmで使用電圧は35 Vを標準としている。 PR135は1.85mm幅のケースで、ピッチは1.35mm、抵抗範囲は100 ohm ～ 300 kilohm、使用電圧は75 Vである。.さらにPR182は 3mm幅のケース入りでピッチ1.82mm 、抵抗範囲は100 ohm ～ 1 megohm、使用電圧は100 Vである。3製品ともにレジスタ1台につき+70 °Cで電力定格が100 mW、使用温度範囲は55 °C ～ 155 °Cである。

PRシリーズ高精度薄膜レジスタ・アレイはニッケル・バリアに錫メッキのターミネーションを特徴としている。ワッフル・パックまたはテープ&リール・パッケージの選択可能。

新デバイスのサンプルおよび量産出荷はすでに可能で、大口注文のリードタイムは10週間となっている。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。