采用 0.4 毫米高的小型封装的 Vishay 新型 PR 系列高精度薄膜电阻阵列提供了 0.01% 的超低比例容差

宾夕法尼亚 MALVERN — 2004 年 7 月 16 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号: VSH) 宣布推出 PR PR系列高精度薄膜电阻阵列，该阵列采用尺寸为 1206、0805 和 0603，高度仅为 0.4 毫米的小型封装。Vishay 是唯一一家在这种小型阵列中作为标准产品特性提供了 0.01% 比例容差的制造商。

该PR系列中匹配的电阻网络包括 2–8 个电阻，具有比例容差为 0.01% 的高精度——而其它同类器件的比例容差为 0.05%。凭借小巧的体积，这些新型电阻阵列可替代仪表放大器、高精度分压器、桥接网络电路及其它所有需要配对或一系列电阻元件的产品中的较大封装器件——采用绕线或密封封装之类。

这些新器件采用高度稳定的 TAMELOX®（钝化的镍铬合金）电阻层。PR系列电阻阵列的绝对 TCR（温度系数比）规定为 10ppm/°C，TCR 跟踪为 2ppm/°C——或者根据请求，低至 1ppm/°C。低于–30dB 的超低噪声和不足 0.1ppm/V 的电压系数均体现了这些器件的出色性能。

The Vishay Thin Film PR100 采用 1.6 毫米宽、间距为 1 毫米的封装。 其额定电阻范围介于 100 欧姆～200 千欧，工作电压为 35V。在 1.85 毫米宽的封装中，PR135的间距为 1.35 毫米，电阻范围介于 100 欧姆～300 千欧，工作电压为 75V。而PR182 采用 3 毫米宽、间距为 1.82 毫米的封装，额定电阻范围介于 100 欧姆～1 兆欧，工作电压为 100V。所有这三种产品的额定功率在 +70 °C 时均为 100mW，而工作温度范围介于–55°C～+155°C。

PR系列高精度电阻阵列的镍隔板上使用预镀锡的端子。它们均采用叠片包装和带盘式包装。

目前，这些新器件的样品和量产批量均可提供，大宗定单的供货周期为 10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。