Vishay 推出首款外形尺寸为 0603 且基于硅片的 表面贴装 RF 电容器

该电容器提供了可达 13GHz 的 SRF 值、0.046nH 的 低寄生电感，以及介于 1MHz 至数 GHz的广阔工作频率范围

宾夕法尼亚 MALVERN — 2004 年 9 月 17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号: VSH) 宣布推出业界首款外形尺寸为 0603 且基于硅片的表面贴装 RF 电容器。这款新型电容器是基于 Vishay专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感，并且其自共振频率 (SRF) 值比传统 RF 电容器高两至三倍。

高性能、高精度HPC0603A在 3.3pF～560pF 的广阔电容范围中具有达 13GHz 的高 SRF 值。该范围的 E12 值在 1MHz 至数 GHz 的广阔频率范围内提供了极稳定的运行。寄生电感非常低，仅为 0.046nH。提供了 E24 值的 HPC0603A器件计划于近期推出。

Vishay 的新型电容器具有可达 4157 的高 Q 因数、±1% 或 0.05pF 的容差，以及较低的 ESR 值。HPC0603A的面积为 0.063 英寸×0.031 英寸 [1.60 毫米×0.80 毫米]，高度为 0.022 英寸 [0.56 毫米]。其具有 6V、10V、16V 及 25V 的电压选择。

该 HPC0603A的高电容范围和相对较小的封装提高了电路 Q 值、发送范围和可靠性。HPC 器件的独特结构减少了由于PCB 上的互连线路缩短而引起的寄生现象，并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。

这种创新型设计将此新型电容器的 SRF 频率提高到一个新的高度，从而在以高频率运行时提高了性能及发送／接收质量。因此，移动和无绳电话、GPS 系统、VCO、滤波器与匹配网络、RF 模块，以及基站等无线通信设备的设计人员能够通过采用 HPC 器件来缩小产品尺寸——简化了设计并降低了 PCB 上的组件数，而电气性能毫不逊色。

目前，HPC0603A的样品现已提供，批量生产的供货周期为 10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。