通过 MIL-PRF-55342 验证的 Vishay 新型薄膜电阻芯片是业界首款采用标准封装尺寸的电阻芯片，其额定电阻范围介于 100 欧姆～160 千欧，故障率为每 1000 小时 0.01%

宾夕法尼亚 MALVERN — 2004 年 9 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 公司(NYSE股市代号: VSH) 宣布推出通过 E/HE/H MIL 验证的电阻芯片，这些电阻芯片可采用三种新尺寸——小型 0402、0603 及 0502，其能够使设计人员更灵活地为需要高性能、高精度、高可靠性电阻的电路选择器件。

针对用于具有苛刻性能要求的高可靠性军事应用，这些新型 Vishay 薄膜电阻芯片已符合 MIL-PRF-55342 规范。已确认的可靠性是通过 100% 筛选（screening）和广泛批次测试确认的，在该过程中，新型 E/HE/H 器件的故障率等级已被确定为“R”级。

这些新型电阻代表着业界首批采用标准封装尺寸且具有确认可靠性的电阻，它们的额定电阻范围介于 100 欧姆～160 千欧，已确认可靠性为故障率每 1000 小时 0.01%。因此，设计人员不再需要试图将未经过验证的商用器件用于需要这种性能与尺寸配合的应用。

这些器件完全发散式的缠绕端确保了出色的附着性能和尺寸均匀性。通过高精度晶圆切割处理实现了精确的尺寸和整齐平直的边缘。E/H电阻的镀镍阻隔层实现了在高达 +150°C 高温下的运行，其高纯度氧化铝衬底使高功率额定值得以实现。

除低于 –25dB 的超低噪声和 ±0.5 ppm/V 的低压系数外，日前推出的这些非传导性 E/HE/H 器件还具有低至 ±25ppm/°C 的绝对 TCR、低至 0.1% 的容差、不足 0.010 欧姆的典型缠绕电阻，以及不足 5ppm/°C 的批次跟踪（in-lot tracking）。

E/H电阻芯片有如采用 SPM（特殊钝化方法）和金镍镀层（gold-over-nickel）端子的TAMELOX® 电阻元件。它们是采用防静电叠片包装或带盘式包装。

目前，这些新型器件的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。