VISHAY 新型 FC 薄膜芯片电阻能够在超过100MHZ的频率 避免转降，并且具有低至 ±25PPM/°C 的 TCR 值

新型电阻可采用0402尺寸业界标准小型封装

宾夕法尼亚 MALVERN — 2004 年 9 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 公司(NYSE股市代号: VSH) 宣布推出新型 FC系列高频芯片电组，该系列电阻甚至能够在超过 100MHz 的频率避免转降，它们采用各种尺寸的封装，包括尺寸为 0402 超小型封装。

这些新型 Vishay 薄膜 FC芯片电阻主要用于需要高频快速响应电路的固定电信和军事／航空系统中的低噪声放大器、高精度分压器、衰减电路和线路末端应用。FC产品数据表中提供了高频性能数据，以帮助设计人员为其设计选择最佳元件，该数据代表了此器件类型的业界最佳性能。

如末端和衬底的电容及电感所追求的，这些新型 FC电阻芯片具有低内部电感，它们可在极高的频率范围内工作。特殊激光修边流程实现了低至 0.1% 的高精度容差和范围介于 10Ω～1000Ω（根据封装尺寸）的芯片电阻值。这些 FC芯片电阻为额定电阻值大于 50Ω 的器件提供了 ±25ppm/°C 的低 TCR 值。

采用 1206、1005、0805、0603、0505 及 0402 等业界最小型标准封装的 FC系列芯片电阻使您无需定制高频器件或将电路调到相应的频率。因此，设计人员能够更灵活地选择符合高频电路性能要求且易于集成的现成解决方案。

该系列的每一款芯片电阻均采用高纯度 (99.6%) 氧化铝衬底和钝化的镍铬电阻层。在镍隔板上的 FC器件末端使用金或 SN 60 焊接而成。在 +70°C 时，所有这些器件的规定稳定性均超过 2000 小时，为 500ppm/°C，它们的工作温度范围介于 –55°C～+125°C。

目前，这些新型器件的样品和量产批量均已提供，大宗订单的供货周期为 8 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。