비쉐이의 Z 기반 Bulk Metal® Foil 기술은 300mW의 정격전력, 0.01%의 장기적 안정성 및 ±0.5ppm/°C의 일반 TCR 값 제공

2004년 12월 15일 펜실베니아 맬번 — 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가VSMP1206고정밀, 표면실장형 Bulk Metal® Z-foil 저항 신제품을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 업계 최초로 300mW의 정격전력을 비롯해 0.01%의 로드 수명 안정성, ±0.5ppm/°C의 낮은 일반 TCR 값과 같은 특징을 업계 표준 표면실장형 패키지 형태로 제공한다.

다양한 주위 온도 및 전류 로드 조건에서 이 Bulk Metal Z-foil 기술은 기타 경쟁 기술에 비해 몇 배에 해당하는 뛰어난 안정성을 제공할 수 있는 것이 특징이다. Z-foil을 사용하면 TCR 값과 열저항이 낮기 때문에 전력 저항이나 전류감지 저항과 같은 곳에서 전류 변화에 의해 발생되는 저항 변화를 줄일 수 있어 좀 더 향상된 계측이 가능하다.

Z-foil 기술을 통해 제공되는 일반 TCR은 ±0.5ppm/°C로 값이 낮고 예측이 가능하다. 70°C, 300mW의 정격전력 조건에서 VSMP1206은 ±0.01%의 낮은 로드 수명 안정성을 가지며, 200mW에서는 ±0.005%로 이보다 더 낮다. 일반적인 풀 랩어라운드 로버스트 터미네이션(full wrap-around robust termnination) 형태로 되어 있기 때문에 제조 공정 동안 안전하게 처리될 수 있으며, 서멀 사이클의 수명기간 동안 안정성을 제공한다.

VSMP1206의 저항 범위는 10 ~ 30k으로 허용오차는 ±0.01%이다. 더욱 타이트한 허용오차를 원할 경우에는 비쉐이의 애플리케이션 엔지니어에게 문의할 수 있다. Foilsupport2@Vishay.com.

Bulk Metal Z-foil을 적용한 고성능의 VSMP1206 은 미터링 시스템, 헤드업 디스플레이, 전자빔 시스템을 포함한 산업, 의학, 군용 및 항공 관련 제품의 정밀 아날로그 애플리케이션에 적극 활용될 수 있다.

전압 분배기는 3ppm/°C 미만의 결과 트래킹 스펙(요청에 따라 1ppm/°C도 가능)과 함께 임의로 선택된 2개의 VSMP1206저항에 의해 형성된다.

VSMP1206은 표면실장형 칩 저항으로 크기는 3.20mm x 1.57mm x 0.64mm(높이), 무게는 11mg이며, 무연 또는 납합금 단말 중 선택이 가능하다. 칩 크기가 작고 표면실장형 구성이기 때문에 설계자들이 쉽게 기존 설계에서 업그레이드 할 수 있다.

현재VSMP1206 저항의 샘플 및 양산용 제품을 와플팩 및 tape-and-reel 패키징 형태로 구입할 수 있다. 대량 주문 시 약 6주의 리드타임이 소요된다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com

Bulk Metal은 Vishay Intertechnology, Inc.의 등록상표이다.