インダクタ新製品：省スペース0402、0603ケースサイズ、SRF=6900MHz、Q=43

ビシェイ社、巻線タイプ表面実装インダクタのIMCファミリーに通信システムの小型化が可能な新デバイスを追加

ペンシルバニア州マルバーン市、2004年12月17日：ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、ビシェイ・デール社の巻線タイプ表面実装デバイス、IMCファミリーに省スペース化に有効な小型0402/0603ケース・パッケージの2品種を新たに追加したと発表した。これは基板サイズに余裕のない通信用途をターゲットにした製品である。

この新製品は携帯電話やケーブルモデム、ADSL、リピータ、ブルートゥース・デバイス、その他電子デバイス等の最終システムを想定したもので、新品種IMC-0402-01およびIMC-0603-01のサイズはそれぞれ1.00mm × 0.55mm、高さ0.5mmと1.60mm × 1.05mm、高さ1.05mmである。

新タイプ巻線インダクタに加わった特長は自己共振周波数（SRF）とQが共に高くなったこと、また安定した性能が得られることである。IMC-0402-01は1.0nH～47.0nHのインダクタンス範囲に対しSRFが2100 MHz～6000 MHz、最小Qは26～13と改善されている。　またIMC-0603-01の場合、2.0nH～270nHの広い範囲でSRFが1000 MHz～6900 MHz、最小Qは43～16となっている。

定格DC電流はIMC-0402-01 で150 mA～1360 mA、 IMC-0603-01の場合は170 mA～700 mAである。定格インダクタンス値が10nH以上のデバイスでは最高で±2%までの許容差が可能。

新タイプIMCインダクタの定格動作温度範囲は–40°C～+125°C、保存温度範囲も–40°C～+125°Cである。鉛フリー、表面実装構造によりはんだ付け性が良好で、はんだ付けの熱にも強いためアセンブリが容易になる。両デバイスともリフローはんだ方式に適しており自動装着用テープリール・パッケージで供給される。

新しい巻線タイプ、表面実装インダクタのサンプルおよび製品は現在入手可能で、量産出荷のリードタイムは9週間となっている。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。