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For more information: 采用 SOIC-8 封装的 VISHAY 新型 10 MBD 高速光耦合器 具有单信道和双信道配置及 +100°C 的额定工作温度
加州,Santa Clara — 2004 年 12 月 17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)宣布推出采用 SOIC-8 封装且额定工作温度为 +100°C 的新型 10MBd 光耦合器系列。 The new SFH67xxT新型 SFH67xxT 光耦合器具有绝缘性更高的结构,这种结构将高效的输入 LED 与集成的光电二极管 IC 检测器完美结合在一起,该 IC 检测器专为通信总线线路、高速模数与数模转换器、数字控制电源、工业控制器 I/O 接口及等离子显示器的扫描驱动 IC 接口等需要高速数据速率的应用而进行了优化。 Vishay Semiconductors 的新型光耦合器不仅具有 10MBd 的典型速度及 –40°C~100°C 的工作温度范围,而且还具有高达 10,000 V/μs 的 CMR 值、2.9ns 的脉宽失真 (PWD)、50ns 的典型传播延迟 (tPHL),以及分别为23ns 和 7ns 的快速上升与下降时间。 凭借 NMOS 开漏输出结构,Vishay 的 10MBd 光耦合器提供了更高的输出漏电流性能。此外,它们还为信号隔离变压器提供了更高的隔离替代,并通过减少电子设备中可能的接地环路,提高了抗扰度,降低了电磁干扰。 这六种新型光耦合器均采用标准 SOIC8 封装,这种封装具有根据 IEC60950 2.10.5.1 标准而增强的绝缘性,并带有 8 根纯锡引线。其中三种配有单信道,另外三种配有双信道,每种配置均可提供 100V/µs、5,000V/µs 或 10,000V/µs 的 CMR 值选择。这些单信道器件在第七个引脚上还具有启动功能,可对检测器进行选通。 10MBd 高速光耦合器:一览表
The SFH67xxT光耦合器可轻松与大多数标准逻辑系列产品相连,通过简化整体系统噪声设计因素,这些光耦合器可缩短设计周期。 目前,这些新型 10MBd 光耦合器的样品已可提供,大宗订单的供货周期为 6~8 周。其批量生产将于 2004 年 12 月进行。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 http://www.vishay.com.
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