ペンシルバニア州マルバーン市、2005年6月17日： ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、2種の新タイプ低容量ESD保護ダイオードアレイを発表した。このデバイスは小型ポータブル電子機器のデータライン保護用に最適化されており、同社の超小型LLPパッケージ製品のラインアップを拡大するもの。

VESD05A8-HN2は2.0mm x 2.0mmのLLP70 9Aパッケージで供給される、コンタクトパッド9個、保護ダイオード8個を持つモノリシックチップ。これまで、このダイオード数の場合、はるかに大きな5.0mm x 5.0mmのSO-8パッケージでのみ提供されていた。この新アレーデバイスは8本のデータラインを双方向非対称（BiAs）で保護でき、またデータラインが7本の場合は双方向対称（BiSy）の保護が可能である。

新タイプVESD05A6-HA3は超小型1.6mm x 1.6mmのLLP75 7Aパッケージで供給され、コンタクトパッド7個、保護ダイオード6個を持つモノリシックチップ。このアレーデバイスは6本のデータラインを双方向非対称（BiAs）で保護でき、またデータラインが5本の場合は双方向対称（BiSy）の保護が可能。

この新デバイス、リードレスSMDアレイはESD保護の高度な業界標準を満足し、IEC 61000 4 2に規定される30 kV（エア）と30 kV（コンタクト）のトランジェント電圧およびIEC 61000 4 5に規定の5A雷電流に対する保護を行う。デバイスは低容量特性を持ち、保護対象ラインの信号歪みが最小限に抑えられる。

携帯電話端末、スマートフォン、ノート型コンピュータ、PDA、デジタルカメラ、MP3プレーヤなどの機器はユーザーがディスプレイやキーに触ることで放電パルスが発生する非常にデリケートな移動機器である。VESD05A8-HN2およびVESD05A6-HA3はこれらポータブル機器の電源やデータ転送ラインを放電スパイク電圧から保護する。コンパクトにパッケージ化されたこれらデバイスの卓越した保護能力は省スペース化や小型堅牢な電子機器の設計に寄与するだけでなく、メーカーの部品コストも削減する。

新タイプESD保護アレイ、VESD05A6-HA3およびVESD05A8-HN2のサンプルは現在入手可能。VESD05A6-HA3については2005年の第2四半期後半以降、リードタイム8～12週間で量産出荷に対応可能。VESD05A8-HN2の場合は2005年の第3四半期後半からの出荷となる。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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