2005년 7월 27일 펜실베니아 맬번 – 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가 박막 플랫칩(thin film flat chip) MFU 시리즈의 신제품 3종을 개발 및 출시한다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 정격 전류값이 최고 5.0A로 UL 248 14 및 IEC 60127 4에 따라 검증된 고성능 퓨즈(quick-acting fuse) 특성 및 안정성을 제공한다.

비쉐이 BeyschlagMFU 0603 및 MFU 0805디바이스는 정격 전류 범위가 0.5A ~ 4A이다. 반면, MFU 1206 디바이스는 정격 전류값이 최고 5.0A이다. 정격 전압은MFU 0603 및 MFU 0805의 경우 32V이며, MFU 1206의 경우 63V이다. 이들 디바이스는 각각의 정격 전압에서 50A의 차단용량을 제공한다.

MFU 0603, MFU 0805 및 MFU 1206은 정보 기술, 통신, 자동차, 의료 및 오디오/비디오 시스템 등에 사용되는 파워 인버터, 모션컨트롤 장치, DC/DC 컨버터, 배터리 충전기 및 저전압 파워 서플라이에서 2차 과전류 보호 기능을 제공한다. 각 칩 퓨즈는 표준 케이스로 제공되는데, 0603 칩 퓨즈는 RR 1608M[1.55mm x 0.85mm x 0.45mm], 0805 칩 퓨즈는 RR 2012M[2.0mm x 1.25 mm x 0.45mm], 그리고 1206 칩 퓨즈는 RR 3216M[3.2mm x 1.6mm x 0.55mm]이다. 따라서 이들 박막 플랫칩 디바이스는 엔드 제품의 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있다.

이들 디바이스는 엄격한 제조 공정과 비쉐이의 최첨단 박막 기술이 결합되어 민감한 전자 시스템에서도 높은 성능을 달성할 수 있는 고성능 퓨즈 특성을 제공한다. 모든 디바이스는 다양한 테스팅 과정을 거치며, 각 디바이스는 전기적, 기계적 온도 변화에 따른 위험으로부터 보호하기 위한 코팅 처리가 되어 있는 것이 특징이다. MFU 0603 MFU 0603 및MFU 0805는 Underwriters Laboratory에 의해 인증 받았으며, 두 제품 모두 UL E253806에 리스트 되어 있다.

MFU 0603, MFU 0805 및 MFU 1206은 무연 솔더링을 지원하고 파장, 리플로우 또는 기상 처리(vapor phase processes)를 사용하는 자동 SMD 어셈블리 시스템에서의 처리에 적합하다. 새로운 무연 MFU 칩 퓨즈의 터미네이션은 니켈 합금에 순수 주석으로 되어 있다. 주석 휘스커 성장에 대한 도급 내성 또한 테스트를 강화해 많이 향상되었다. 모든 제품은 법적 규제 및 유해 물질에 관한 CEFIC-EECA-EICTA를 준수한다.

현재 새로운 박막 플랫칩 퓨즈의 샘플 및 양산용 제품을 구입할 수 있으며, 대량 주문 시 약 8-10주의 리드타임이 소요된다.

포춘지 선정 1000개 기업에 등록되어 나스닥 시장에서 VSH로 거래되는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, MOSFET, 적외선 광전자) 및 수동 전자 부품(저항, 인덕터 및 커패시터) 전문 계발 업체이다. 이들 부품은 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 전기 통신, 군사, 항공 우주 산업, 전원 장치 및 의료 분야 등 거의 모든 전자 부품 및 장비에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 비쉐이에 관한 자세한 정보는 웹사이트www.vishay.com 참조.

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