宾夕法尼亚 MALVERN — 2005 年 7 月 27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出三款属于 MFU 薄膜扁平芯片保险丝系列的新型器件，这些器件额定电流高达 5.0 A，并且具有速熔保险丝特性以及经验证符合 UL 248-14 和 IEC 60127-4 标准的稳定性。

Vishay Beyschlag MFU 0603 与 MFU 0805 器件的额定电流范围为 0.5A～4A。而 MFU 1206器件的额定电流高达 5.0A。MFU 0603 与 MFU 0805 的额定电压为 32 V，MFU 1206为 63V。在额定电压时，这些器件均具有 50A 的分断能力。

新型 MFU 0603, MFU 0805, 及 MFU 1206可为信息技术、电信、汽车、医疗以及音视频系统中的电源逆变器、运动控制部件、直流到直流转换器、电池充电器以及低压电源提供二级过电流保护。采用标准封装尺寸 – 0603 芯片保险丝为 RR 1608M [1.55 毫米×0.85 毫米×0.45 毫米]，0805 芯片保险丝为 RR 2012M [2.0 毫米×1.25 毫米×0.45 毫米]，1206 芯片保险丝为 RR 3216M [3.2 毫米×1.6 毫米×0.55 毫米] – 的薄膜扁平芯片器件可轻松集成到各种终端产品中。

精密控制的制造工艺与 Vishay 先进薄膜技术的完美结合实现了熔断速度极快的保险丝特性，即使在敏感的电子系统中也能够实现高度可预测的性能。每个器件均经过了广泛测试，并且它们均带有涂层，可预防电气、机械及气候危险。MFU 0603与 MFU 0805均经过了 Underwriters Laboratory 认证，并且符合 UL E253806 标准。

该MFU 0603, MFU 0805, 及 MFU 1206均支持无铅 (Pb) 焊接技术，并且适于使用波、回流或气相工艺在自动化 SMD 装配系统上进行处理。新型无铅 MFU 芯片保险丝的端接是采用镀镍的纯锡进行的。广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。所有产品均符合有关危险物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制条例。

目前，这些新型薄膜扁平芯片保险丝的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

###