宾夕法尼亚 MALVERN — 2005 年 10 月 14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。

作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT® 产品系列的一部分，527D系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。

这些新型电容器采用具有无铅 (Pb) 的单面端头的超薄 P 尺寸封装，可直接放置在接地屏蔽应用中。每个 527D器件独特、一致的几何结构有助于实现准确的放置及更可靠的性能。

这些电容器的尺寸非常小，为 0.087 英寸×0.049 英寸×0.039 英寸 [2.2 毫米×1.25 毫米×1.0 毫米]，这可使设计人员节省板面空间，并将多种功能添加到更轻、更小、更便携的电子设备中。

日前推出的这些器件的额定电容在 10WVDC 时为 10µF，在 6.3WVDC 时为 33µF，容差为 ±10% 及 ±20%（标准）。527D系列中的钽电容器均带有共形敷膜（conformal-coated），并且采用符合 EIA-481-1 标准的 8 毫米及 12 毫米带盘式包装以及符合 IEC 286-3 标准的卷式包装（reeling）。采用 P 封装尺寸的这些新型器件的工作温度范围规定为 –55°C～+85°C，或者在施加降额电压时高达 +125°C。

目前，新型 572D 电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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Tantamount 为 Vishay Intertechnology, Inc. 的注册商标。