비쉐이 실리코닉스, POLARPAK® 파워 MOSFET 출시: 더블사이드 냉각방식 특징 최저 1.9MΩ의 온저항 제공 5MM X 6MM 풋프린트에서 최대 60A의 전류 처리 가능

2005년 12월 21일 펜실베니아 맬번 – 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가 혁신적인 PolarPAK® 패키지 형태의 첫 파워 MOSFET 신제품 2종을 공급한다고 오늘 밝혔다. PolarPAK 패키지는 더블사이드 냉각 방식을 이용함으로써 열 저항, 패키지 저항 및 패키지 인덕턴스를 감소, 더욱 효율적이고 빠른 스위칭 파워 MOSFET을 제공할 수 있다.

PolarPAK은 고속 어셈블리 장비를 이용해 PCB 상에서 쉽게 처리되고 실장될 수 있도록 설계되었기 때문에 대량생산 시 어셈블리의 수율이 높다. 이러한 이유로 PolarPAK은 업계 최초 더블사이드 냉각 방식 MOSFET 패키지로써 이미 많은 제조업체들로부터 각광을 받고 있다. 2005년 3월에 처음으로 비쉐이와 ST마이크로간의 라이센스 계약 체결이 있기도 했다.

처음으로 선보이는 PolarPAK 파워 MOSFET 제품은 30V N채널 SiE802DF 및 SiE800DF이다. 동기식 정류 DC/DC 컨버터에 사용되는 로우사이드 컨트롤 스위치에 최적화 되어 있는 SiE802DF는 10V 게이트 드라이브에서 최대 1.9mΩ의 저온저항(On-resistance)를 제공하며(4.5V에서는 최대 2.6mΩ), 최대 60A까지 전류 레벨을 처리할 수 있다. 동기식 DC/DC 컨버터에서 로우듀티사이클(Low-duty-cycle) 하이사이드 MOSFET의 기능을 할 수 있는 SiE800DF는 12nC의 매우 낮은 일반 게이트 전하 Qg가 특징이다. 온저항은 10V일 때 최대 7.2mΩ이고, 4.5V일 때는 11.5mΩ이다.

표준 SO-8과 풋프린트 크기가 같은 새로운 PolarPAK 파워 MOSFET은 맨 위 표면에서 1°C/W, 그리고 맨 아래 표면에서 1°C/W의 열을 방출한다. 이는 이중 발열 경로를 제공, 디바이스에 표준 SO-8의 전류 밀도의 2배를 제공한다. 접합 및 대기간의 서멀 임피던스가 향상된 PolarPAK 파워 MOSFET은 더 많은 전력을 처리하거나 더 낮은 접합 온도에서 동작할 수 있다. 접합 온도가 더 낮다는 것은 rDS(on)이 더 낮다는 것을 의미하며, 이는 또 다시 효율이 높다는 것을 의미한다. 20°C에 불과한 접합 온도 감소로 제품 수명을 2배에서 1/2가량 늘릴 수 있다.

새로운 PolarPAK 디바이스를 위한 일반 애플리케이션은 노트북 및 데스크톱 PC에 사용되는 전압 레귤레이터 모듈과 고효율 DC/DC 변환을 요구하는 기타 시스템을 포함한다. 5mm x 6mm PolarPAK 패키지는 열 성능이 매우 우수하고 패키지 관련 손실을 감소시킴으로써 설계자들이 부품 수는 줄이면서 더욱 작고, 컴팩트 한 회로를 설계할 수 있도록 해준다. 높이가 SO-8의 절반 수준인 0.8mm인 PolarPAK 패키지를 이용하면 더욱 얇은 최종 제품을 만들 수 있다.

현재 SiE800DF와SiE802DF의 샘플 및 양산용 제품을 구입할 수 있으며, 대량 주문 시 10 – 12주의 리드타임이 소요된다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com