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For more information: ビシェイ社、業界初のデュアル高電圧TMBS™ トレンチMOSバリア・ショットキー整流器を発表、順方向電圧は最小0.375V
ペンシルバニア州マルバーン市、2005年12月14日: ビシェイ・インターテクノロジー社(NYSE: VSH)は本日、業界で初めてトレンチMOS技術を採用したショットキー・バリア整流器5種を発表した。冗長スイッチモード電源の整流回路やOR接続用ダイオードとして、あるいは同期整流デバイスの置き換えに有効なTMBS™ デバイスで、同じパッケージのショットキー整流器の中では最小の順方向電圧ドロップを実現した。 VTS40100CTはTO-220ABケースで業界初の40 A(2 x 20 A)、100 Vを扱い、100 W~300 Wクラスの高周波スイッチモード電源用に最適化されている。5 A、125°Cで0.375 V(標準値)と順電圧ドロップが極めて低く、伝導損失を低減できる。またVTS40100CTを冗長系スイッチモード電源高圧出力のOR回路に使用すればORダイオードとしての効率も向上する。 また同じ40 A(2 x 20 A)、100 Vの定格でTO-247ADケースを使用するV40100Pは同じ条件下で更に低い0.372 V(標準値)の順方向電圧ドロップを達成しており、この順方向電圧ドロップは同じTO-247ADケースで定格が50 A(2 x 25 A)のV50100Pに匹敵する。 V30100SとVF30100Sはいずれも30 A(1 x 30 A)、100 Vの定格で順方向電圧は5 A、125 °Cで0.385 V(標準値)。V30100SはTO-220ABケース、VF30100Sは完全モールドのITO-220ABケースに収められている。 ビシェイの新トレンチMOSバリア・ショットキー(TMBS)整流器:主要特性表
スイッチング性能(効率)が向上した新デバイスは従来の平板型ショットキー・デバイスの上位代替品となる。また効率や放熱性能が同期整流ソリューションに最適で、ヒートシンクの小型化を図りつつ電源の発熱を低減できる。少ない部品で同じ機能を果たすため基板上面積の節約や設計の簡素化、コスト低減に有効。 新タイプの整流器はいずれもジャンクション温度が–20°C~+150 °Cの範囲で定格動作が可能。用途としてはスイッチモード電源だけでなくデスクトップPCやノートPC、サーバー、プラズマ・ディスプレイ・パネル、液晶テレビ、コンピュータ用モニタなどの電源アダプタにも使用される。また通信機器の冗長SMPSでもORダイオードとして使用される。 各整流器のサンプルおよび製品は現在入手可能で、量産出荷のリードタイムは8週間となっている。
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。
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