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VISHAY TH3 芯片式固体钽电容器能够耐 150°C 高温, 且提供五种标准封装尺寸供选择


TH3 Solid Tantalum Chip Capacitors

Products mentioned:

TH3
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2006 年 7 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)宣布推出新型 TH3模塑芯片式固体钽电容器,在施加 50% 的降额电压时,这些电容器具有耐 150°C 高温的高可靠性。

这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用,例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制;传感器应用,例如胎压监控及温度控制;与高温材料控制相关的工业应用;石油勘探传感系统。

这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照 EIA-535BAAC,大小从 A 到 E。由于耐高温能力高于 125°C 的业界标准,因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

日前推出的这些器件属于 Vishay 的 TANTAMOUNT® 钽电容器系列,其电容范围介于 0.33µF~100µF,电压范围介于 10V~50V。这些表面贴装的 TH3电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准 EIA 带盘式包装。这些器件采用符合 RoHS 标准的锡或金端子,以及锡/铅端子。

目前,新型 TH3芯片式固体钽电容器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 8~10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”,是世界上分立半导体(二极管、金属-氧化层-半导体-场效晶体管、红外光电子产品)和无源电子元件(电阻、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空、供电及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,可以访问其网站:http://www.vishay.com。

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TANTAMOUNT 为 Vishay Intertechnology, Inc. 的注册商标。

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