ビシェイ社、新SMPCミニチュアパワーパッケージによる TMBS™ およびプレーナタイプのショットキー整流器を発表

4.8x6.7mmの取付け面積と小型で最大100V/12Aの高電流密度が特長

ペンシルバニア州マルバーン市、2006年11月29日： ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、新しい小型パッケージ入りのトレンチMOSバリアタイプ（TMBS™）とプレーナタイプのショットキー整流器を発表した。最大100V/12Aで使用できるデバイスで、高電流密度が必要な電源に最適。

小型SMPCパッケージによる高さ1.1mm、基板取付け面積が4.8mmx6.7mmの新デバイスは小さなスペースで比較的大きな電力を扱い、AC/DCコンバータやDC/DCコンバータの二次整流器／フライホイール回路、各種電源アダプタの出力整流器、コンピュータ、LCDディスプレイ、携帯電話など民生機器用のスイッチング電源、自動車や産業システムにおけるソレノイド駆動回路用のフライホイール回路や逆極性保護回路、通信システムや産業システムのOR回路用ダイオードなどが主な用途となる。

今回発表されたSMPCパッケージのTMBS整流器3種は定格電圧が最大100Vで電流密度が8A～12Aと高く、またプレーナタイプのショットキー整流器16種も定格電圧が20V～100Vで電流密度は3A～10Aとなっている。いずれのデバイスも順方向電圧が非常に小さく、底面プレートの幅を特別に広げたことにより同サイズの他デバイスよりも放熱効果が向上している。

新タイプの整流器はいずれもシングルチップまたはデュアルチップの表面実装SMPC（TO-277A）パッケージを採用しており、その半田パッドは他の表面実装部品と互換性があるため、既存のデバイスを高性能化して置き換えるような場合には印刷基板のレイアウトを変更する必要がない。

SMPC整流器の主要特性表

これら新SMPCパッケージ整流器のサンプルおよび製品は現在発注可能で、納期は最短6～8週間となっている。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。