ビシェイ社、MOSFETのオンライン熱シミュレーションツールを無料で提供

ThermaSim™は高精度の有限要素解析モデルを適用した初のオンラインシミュレーションツール

ペンシルバニア州マルバーン市、2006年12月11日： ビシェイ・シリコニクス社のMOSFETを対象に隣接する部品の影響などを含め、様々なアプリケーション条件下での熱的性能を詳細にシミュレート可能なオンラインツールが MOSFETビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）のウェブサイトで公開された。

このThermaSim™ツールは無料で提供され、http://www.vishay.com/thermal-modellingから入手可能。試作前の詳細な熱シミュレーションを可能にするため市場投入リードタイムの短縮に役立つ。Epsilon Ingenierie社のアプリケーションRebecca 3DがThermaSimの駆動に使われている。あらゆる電力MOSFET用に利用できるThermaSimは自動車、固定電気通信システム、デスクトップ／ラップトップコンピュータ、産業用システムなど、大電流、高温条件でのシミュレーションに特に適している。

オンラインMOSFETシミュレーションで業界初のThermaSimはビシェイ・シリコニクス社の電力用MOSFETの詳細な構造モデルを使い、有限要素法（FEA）でシミュレーション精度を向上させている。また近くに置く発熱部品を定義すれば、部品によるMOSFETへの熱的な影響も模擬できる。これら部品の影響を調べることでその特定の仕様に最適なデバイスを選択でき、熱的性能のライン試験で不具合を出すこともなくなる。

このツールは機能が豊富で、セットアップも分かりやすい。設計者は基板の寸法、層数、材質、銅部分の広がりを決め、パッドの大きさとはんだの品質を設定し、ヒートシンクのサイズ、材質、取付け方法を定義し、放熱プロファイル、システム温度、エアフローを選択し、また対流の影響を正しく求めるため重力方向に対する取付けの向きも選択する。また、シミュレーションは定常状態と過渡応答のいずれかを選択できる。

シミュレーション結果は設計者にeメールで直接送られ、ダウンロードしてExcelへの入力することができる。デバイスやパッケージ、その他の入力データを変えた場合の複数の結果をExcelファイルに取り込み、結果を比較したり傾向を調べたりすることも可能。熱画像も提供されるほか、熱画像シミュレーションの過渡応答を記録したMPEGビデオクリップも提供される。またシミュレーション結果を保存しておけば、後日そのデータを元に修正が可能。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。