비쉐이, 무료 온라인 MOSFET 서멀 시뮬레이션 툴 제공

정확도 향상을 위해 FEA 모델을 사용하는 업계 최초의 새로운 ThermaSim™ 온라인 시뮬레이션

2006년 12월 11일 펜실베니아 맬번 – 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, NYSE: VSH)가 새로운 웹 기반의 툴을 선보인다고 밝혔다. 이 툴은 설계자들에게 비쉐이 실리코닉스 MOSFET의 열 성능과 더불어 다양한 애플리케이션에서 인접 부품으로 인한 영향에 대해 자세한 시뮬레이션 정보를 제공하며, 현재 비쉐이 홈페이지에서 이용할 수 있다.

비쉐이의 새로운 서마심(ThermaSim™, http://www.vishay.com/thermal-modelling 참조)은 무료로 제공되는 툴로, 이를 통해 설계자들은 프로토타이핑 이전에 자세한 서멀 시뮬레이션을 해볼 수 있어 제품의 시장 출시 시기를 앞당길 수 있다. ThermaSim은 Epsilon Ingenierie의 Rebecca 3D 소프트웨어로 구동된다. 어떠한 파워 MOSFET 애플리케이션에도 적용될 수 있는 ThermaSim은 특히, 자동차, 유선 통신, 데스크톱 및 노트북, 그리고 산업 시스템과 같이 고전류, 고온 애플리케이션에서 유용하게 쓰일 수 있다.

온라인 MOSFET 시뮬레이션으로는 처음으로 선보인 ThermaSim은 시뮬레이션의 정확도 향상을 위해 FEA(finite element analysis) 기술을 이용해 만들어진 비쉐이 실리코닉스 파워 MOSFET의 구조적으로 상세한 모델을 사용한다. 설계자들은 다른 열 방출 부품들을 정의하고 MOSFET의 서멀 동작에 대한 이들의 영향을 시뮬레이트 할 수도 있다. 이들 부품을 시뮬레이트 하는 것을 통해 애플리케이션 특징에 맞는 최적의 디바이스를 올바르게 선택할 수 있으며, 열 성능을 포함한 라인 테스트 동안 악영향을 방지할 수 있다.

이 툴은 다양한 특징을 제공하며, 셋업 또한 쉽다. 설계자들은 PCB 크기, 레이어, 재료 및 구리 스프레딩을 구성하고, 패드 크기 및 솔더 품질을 설정한 후 히트싱크 크기, 재료 및 부속 기법들을 정의한 후, 컨벡션의 영향을 올바르게 설명하기 위해 중량과 관련된 전력분배 프로파일, 시스템 온도, 에어 플로우 및 어셈블리 방침을 선택한다. 설계자들은 또한 정상상태 및 트랜지언트 시뮬레이션 간에 선택할 수도 있다.

시뮬레이션 결과는 설계자에게 곧바로 이메일링 되며, 엑셀 형태로 저장이 가능하다. 다양한 제품, 패키지 또는 다른 입력 데이터에 대한 복합적인 결과는 엑셀 파일로 한데 합쳐져 트렌드를 비교하고 조사할 수 있다. 서멀 이미지도 제공되며, 트랜지언트 시뮬레이션과 함께 서멀 이미지의 MPEG 비디오 클립도 제공된다. 시뮬레이션은 추후에 수정을 위해 저장이 가능하다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com