宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 2 月 14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装 C0G 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了最大电容以及更高的电容击穿电压。

新型 VJ0805、VJ1206 及 VJ1210 HVArc Guard MLCC 具有正在申请专利的独特内部设计结构，可在高压时防止 表面电弧放电。这种设计可实现更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。

这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源。

日前推出的这三款 HVArc Guard电容器采用比标准高压 MLCC 更小的封装，可提供 10pF～2700pF 的电容，并且凭借 1000VDC～1500VDC 的额定电压，可提供两倍的标准击穿电压。这些器件消除了对保形涂层的需要，可替代带引线的通孔电容器。

目前，新型 HVArc Guard表面贴装 C0G MLCC 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为 8 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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