ビシェイ社、オープンモード設計の新VJシリーズ表面実装MLCCを発売 X7R/C0G誘電体、定格電圧DC16V～3000V、容量範囲10pF～1.8μF

パッケージサイズは7種、基板の屈曲による クラックを防止するポリマー端子も選択可能

ペンシルバニア州マルバーン市、2007年4月 13日：ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、オープンモード設計（OMD）による新VJシリーズ表面実装積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）を発売すると発表した。このシリーズでは基板屈曲によるクラックの発生を防止するポリマー端子も選択可能。ケースサイズが8種類あり、誘電体にX7RとC0Gを使う新デバイスは容量範囲も広く、絶縁耐圧も向上している。

オープンモード設計（OMD）によるVJシリーズMLCCは基板の屈曲によるクラックに起因する短絡や絶縁抵抗の低下を防止する設計で、故障発生のリスクを軽減し、品質保証コストを低く抑えることができる。さらにリスクを軽減するためには、ポリマー端子を選んで基板の曲げに対する許容度を50％増すことができる。

新デバイスは降圧DC/DCコンバータやブーストDC/DCコンバータ、フライバック・コンバータ用の倍電圧回路、ランプのバラスト回路等の用途に最適で、照明システムや医用機器、コンピュータ、モーター制御、通信機器等の電源に利用される。

本日発表されたオープンモード設計の新MLCCシリーズは標準的な設計よりも絶縁耐圧が高いことが特長で、DC50V～3000Vの定格電圧で提供される。誘電体がX7Rの場合は100pF～1.8µF、C0Gでは10pF～4700pFと容量値の範囲も広く、高い信頼性と優れた熱衝撃性能を特長としている。ケースサイズは0805～2225。

オープンモード設計VJシリーズ表面実装MLCCのサンプルおよび製品は現在入手可能で、リードタイムは約8週間。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。