비쉐이, 새로운 표면실장형 오픈모드 디자인 MLCC VJ 시리즈 출시 : X7R 및 C0G 강유전체, 16VDC ~ 3000VDC의 전압 범위 및 10pF ~ 1.8µF의 커패시턴스 범위 제공

보드 플렉셔 크랙 방지를 위한 폴리머 터미네이션의 7가지 패키지 특징

2007년 4월 13일 펜실베니아 맬번 – 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가 보드 플렉셔 크랙(flexure crack)을 방지하기 위한 폴리머 터미네이션이 특징인 새로운 표면실장형 오픈모드디자인(OMD) MLCC(multilayer ceramic chip capacitors) VJ 시리즈를 출시한다고 밝혔다. X7R 및 C0G 강유전체의 8개 크기로 제공되는 이들 신제품은 넓은 범위의 커패시턴스와 증가된 커패시터 전압 브레이크다운을 제공한다.

OMD MLCC VJ 시리즈는 보드 플렉셔 크랙에 의한 단락 또는 저절연 저항을 방지할 수 있도록 설계되었으며, 필드에서의 고장 위험을 비롯해 워랜티 비용을 줄여준다. 위험 부담을 더욱 줄이기 위해 이들 커패시터는 폴리머 터미네이션으로도 이용 가능하며, 이 경우 보드 플렉스가 50%나 증가된다.

벅 및 부스트 DC/DC 컨버터, 플라이백 컨버터를 위한 전압 멀티플라이어, 조명 밸러스트 회로 등의 애플리케이션에 최적화 된 이들 신제품은 의료, 컴퓨터, 모터 컨트롤 및 통신 애플리케이션을 위한 조명 시스템과 파워 서플라이에 사용될 수 있다.

이번에 개발된 OMD MLCC 신제품은 전압 범위가 50VDC ~ 3000VDC인 표준 설계보다 높은 전압의 브레이크다운이 특징이다. 이들 디바이스의 커패시턴스 범위는 100pF ~ 1.8µF(X7R 강유전체) 및 10pF ~ 4700pF(C0G 강유전체)이며, 우수한 안정성 및 열 충격 성능을 제공한다. 케이스 크기는 0805에서 2225까지 다양하다.

현재 VJ 표면실장형 OMD MLCC 신제품의 샘플 및 양산용 제품이 공급 되고 있으며, 주문 후 납기까지는 8주 정도 소요된다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com