宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 4 月 13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新型 VJ 系列表面贴装开放模式 (OMD) 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 X7R 与 C0G 电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。

VJ 系列 OMD MLCC 可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高 50% 的聚合端头。

这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源.

日前推出的新系列 OMD MLCC 具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于 50 VDC～3000 VDC。这些器件具有 100 pF～1.8 µF（含 X7R 电介质）及 10 pF～4700 pF（含 C0G 电介质）的宽泛电容范围，并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于 0805～2225。

目前，新型 VJ 表面贴装 OMD MLCC 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为 8 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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