ビシェイ社、取付け面積2.5x1.3mmの超小型MicroSMP™ パワー・パッケージ、定格1Aのショットキー整流器と 定格100Wの過渡電圧サプレッサを発売

ジャンクション・リード間熱抵抗が ショットキー・ダイオードは30°C/W、TVSは20°C/W

ペンシルバニア州マルバーン市、2007年4月18日： ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、超小型MicroSMP™パッケージ・タイプのショットキー整流器と過渡電圧サプレッサ（TVS）の発売を発表した。高い電流／電力密度と低い熱抵抗が特長で、省スペース化と信頼性の向上が可能になる

厚さ0.65mm、フットプリントが2.5x1.3mmのMicroSMPパッケージによる新しいショットキー整流器は、小型AC/DCコンバータやDC/DCコンバータの二次整流およびフリーホイール・ダイオードとして、また小型電源コンバータやデジタルカメラ、MP3プレーヤ、ナビゲーション・システム、GPS、携帯電話など携帯用電子機器のフライホイール・ダイオードや逆極性保護に、更には自動車、産業システムで電源ラインや信号ラインの逆極性保護に使われる。

また同じMicroSMPパッケージのTVSデバイスは、マイクロプロセッサや信号処理IC、論理回路等の電源ラインや信号ラインの保護用として、あるいは自動車や産業用電子機器で広範囲の電源入力電圧に対応する入力回路の大電力電圧安定化用として最適。これら新デバイスは、ESD過渡電圧保護と優れたサージクランプ能力を組み合わせることで同様のパッケージによる従来のTVS製品とは一線を画している。

低い順方向電圧を特長とする今回発表のショットキー整流器6種の定格電流はリード温度110℃の条件で最大1A、また2種の過渡電圧サプレッサは10/1000µs波形時のピークパルス電流が100 W となっている。いずれもパルス幅8.3ms、25Aの順方向サージ電流に耐える。ジャンクション・リード間の熱抵抗はショットキー整流器が30℃/W、TVSが20℃/Wと低く、高い信頼性と長寿命が得られる。

これら表面実装MicroSMPパッケージの半田パッドは他の表面実装部品と互換性があるため、既存のデバイスをアップグレードし高性能化する場合にも印刷基板のレイアウト変更は不要。

整流器仕様表

TVS仕様表

MicroSMPパッケージによる新ショットキー整流器／TVSのサンプルおよび製品は現在入手可能で、大量注文時のリードタイムは8週間となっている。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。