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Vishay 推出采用模塑 0805 封装且具 220µF/4V CV 额定值的 业界首款固体钽芯片电容器,从而扩展了 298D MicroTan™系列器件在面向便携式电子设备的 0603 封装尺寸中 具有 1µF/25V 至 47µF/4V CV 额定值宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 8 月 8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司已扩展了其 298D系列 MicroTan™固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的 MAP(多阵列封装)装配技术,Vishay 的 298DMicroTan 电容器已得到扩展,可在面积为 1.60mm x 0.85mm、最大厚度为 0.90mm 的超薄小型 0603 M 封装中提供 1µF/25V~47µF/4V 的电容电压。 最新推出的 0805 P 封装面积为 2.40mm x 1.45mm,最大厚度为 1.20mm,是业界首款具有 220µF/4V 电容的模塑封装。 该298D电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备的音频滤波与信号处理,由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度,因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。 这些器件的矩形模塑封装是高量产 PCB 装配的理想选择,与面朝下的传统接头相比,面朝下的特殊 L 型接头可更好地与焊盘接触。 目前,扩展的298D系列 MicroTan™固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为 8 周。 Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”,是世界上分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。 ###
MicroTan 为 Vishay Intertechnology 的商标。 | ![]() | ||||
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