宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 8 月 8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司已扩展了其 298D系列 MicroTan™固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。

通过充分利用已获专利的 MAP（多阵列封装）装配技术，Vishay 的 298DMicroTan 电容器已得到扩展，可在面积为 1.60mm x 0.85mm、最大厚度为 0.90mm 的超薄小型 0603 M 封装中提供 1µF/25V～47µF/4V 的电容电压。

最新推出的 0805 P 封装面积为 2.40mm x 1.45mm，最大厚度为 1.20mm，是业界首款具有 220µF/4V 电容的模塑封装。

该298D电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备的音频滤波与信号处理，由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度，因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。

这些器件的矩形模塑封装是高量产 PCB 装配的理想选择，与面朝下的传统接头相比，面朝下的特殊 L 型接头可更好地与焊盘接触。

目前，扩展的298D系列 MicroTan™固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 8 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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MicroTan 为 Vishay Intertechnology 的商标。