ビシェイ社、すべてのSOIC-8光カプラで絶縁耐圧を4,000Vに向上

ペンシルバニア州マルバーン市、2007年9月 21日：小型光カプラの用途拡大を狙うビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、SOIC-8パッケージの光カプラ全製品で絶縁耐圧を4,000V、定格インパルス電圧（V_IOTM）を6,000V まで高めたと発表した。

ビシェイ社は、高密度実装に必要な高絶縁耐圧化の要求に応え、SOIC-8パッケージによる各種の光カプラを製品化している。このデバイスにはフォトダイオードとフォトダーリントン出力によるシングルチャネルとデュアルチャネルのタイプがあり、また最大10Mボーまでの高速デバイスも用意されている。

デバイスの絶縁耐圧とインパルス電圧が改善されたことにより、機器の小型化に必要な高いレベルの絶縁要件を満足するほか、SMD DIP-8パッケージに比べ50％も小さな基板面積ですむSOIC-8パッケージが最終製品のコスト低減と小型化に有効。またパッケージのSOIC-8化でスルーホールが不要になり、表面実装デバイスの基準にも適合する。

ビシェイ社SOIC-8光カプラの用途はデジタル・フィールドバスの絶縁、論理回路とアナログ回路の接地の分離、高速D/A、A/D変換、ATE I/Oの絶縁、電話のリンギング検出など。このデバイスが利用される最終製品にはPLC（プログラマブルロジックコントローラ）、産業オートメーション機器、計器類、電話通信機器、電源等がある。

製品データシートへのリンク：

アップグレードされた光カプラのサンプルは即納可能で、製品の納期は種別により6～24週間となっている。米国内の送料も製品の種別により異なる。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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