ビシェイ社、フォトトランジスタ出力フォトカプラ （TCLTファミリー）の温度範囲を+110℃まで拡大

厚さ2mmで高絶縁耐圧5000VRMS：基板上の省スペース化に有効

ペンシルバニア州マルバーン市、 2007年10月 12日： ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH）は本日、ロングボディで薄型の4ピン／5ピン表面実装SOP-6ミニフラットパッケージフォトカプラを発売すると発表した。新しいデバイスは温度範囲を-40℃～+110℃まで拡大している。TCLTファミリーフォトカプラは、通常は大きなパッケージでしか得られない高い絶縁耐圧を確保しながら基板の省スペース化が図れる。

TCLTシリーズの18種類のフォトカプラは高温時の性能が最適化されており、医用機器、電動工具、家庭用品、産業オートメーション機器、大型家電製品などに使用されるフィードバックループ、マイクロプロセッサシステムインタフェース、スイッチング電源用電子制御システムなど様々な用途に利用される。

各デバイスはいずれも業界標準ミニフラットパッケージと同じ厚さ2mmたが、沿面距離や間隔を確保するため最小8mmと長めの本体になっている。このフォトカプラの特長となっている絶縁耐圧の5000V_RMSは、通常大きなDIPパッケージでのみ実現されている。これによりDIP-6 SMDパッケージとの比較で基板上のスペースを46％も削減できる。

このフォトカプラはフォトトランジスタがガリウム砒素の赤外発光ダイオードに光結合される構成で、4ピンまたは5ピンのSOP-6Lパッケージに封入されている。各素子は入出力間の最小絶縁間隔が0.75mm以上になるよう配置され、厳しくなった定格絶縁耐圧の安全要件を満足している。0.75mm以上になるよう配置され、厳しくなった定格絶縁耐圧の安全要件を満足している。

製品データーシートへのリンク
http://www.vishay.com/doc?81256 (TCLT101x)
http://www.vishay.com/doc?81282 (TCLT111x)

この18種のフォトカプラは電流伝達率（最小22％～200％）で区分されている。TCLTファミリーに含まれるデバイスの結合容量はすべて0.3pFと極めて低い。各デバイスは鉛フリーで、RoHS 2002/95/ECおよびWEEE 2002/96/ECに適合している。

温度範囲が拡大されたTCLTファミリーフォトカプラのサンプルおよび製品は現在入手可能で、大量出荷の場合のリードタイムは20週間となっている。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、整流器、トランジスタ、光電子製品や特定のIC等）および受動電子部品 (抵抗、コンデンサ、インダクタ、変換機等) メーカーのひとつ。同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現で、ビシェイは業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしている。ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。