Vishay 将 TCLT 系列光电晶体管输出光耦合器的 温度范围扩展到 +110ºC

器件具有 2mm 的超薄厚度及 5000VRMS的高隔离电压，且可实现板面空间节约

宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 10 月 12 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出采用长形超薄 4 引脚及 5 引脚表面贴装 SOP-6 微型扁平封装的光耦合器，这些封装具有 -40ºC～+110ºC 的更广泛的新温度范围。TCLT 系列光耦合器提供了更大封装时更高的隔离电压，同时也为设计人员提供了板面空间节约。

TCLT 中的 18 个光耦合器已进行了优化，可在用于医疗设备、电动工具、家用产品、工业自动化设备及大型家电的开关模式电源中的反馈环路、微处理器系统接口及电子控制系统应用中实现高温度性能。

该器件具有与业界标准微型扁平封装相同的 2mm 超薄厚度，但长度更长，可实现最短 8mm 的更出色爬电与间隙距离。这些光耦合器具有一般仅在更大的 DIP 封装中才具有的 5000 V_RMS高隔离电压。与 DIP-6 SMD 封装相比，设计人员可节省 46% 的板面空间。

这些光耦合器采用由光电晶体管组成的结构，在 4 或 5 引脚 SOP-6L 封装中采用光耦合的方式将这些光电晶体管耦合到砷化镓红外发射二极管。安装的元件可在输入与输出之间提供 0.75mm 的最低绝缘厚度，这符合更高绝缘额定值的严格安全要求。

链接产品数据表：
http://www.vishay.com/doc?81256 (TCLT101x)
http://www.vishay.com/doc?81282 (TCLT111x)

范围介于 22%～200%（最低）的电流传输率使这 18 个光耦合器独树一帜。TCLT 系列中的所有器件均具有 0.3pF 的超低耦合电容。这些器件均无铅 (Pb)，并且符合 RoHS 2002/95/EC 及 WEEE 2002/96/EC。

目前，具有更高温度范围的 TCLT 系列光耦合器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 20 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。