비쉐이의 새로운 SMR1DZ 및 SMR3DZ 초고정밀 Z-Foil 몰딩 표면실장 저항, ±0.05ppm/°C의 일반TCR, 정격 전력에서 ±5ppm의 PCR, ± 0.01%의 타이트한 허용 오차 및 25,000V 이상의 정격 정전방전(ESD) 특징 결합

유연한 터미네이션 및 5Ω ~ 80kΩ 저항 범위 및 ±0.005%의 부하수명 안정성인 특징인 신제품

2007년 10월 17일 펜실베니아 맬번– 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)는 SMR1DZ 및 SMR3DZ 초고정밀 Z-Foil 몰딩 표면실장형 저항을 개발했다고 발표했다. 이 제품은 TCR값이 0°C ~ +60°C의 온도 범위에서는 ±0.05ppm/°C, -55°C ~ +125°C에서는 ±0.2ppm/°C로 낮다. 또, 정격 전력에서 ±5ppm의 우수한 PCR(자가발열로 인한 ∆R), ±0.01%의 허용 매치 및 0.005%의 부하수명비(load life ratio) 안정성을 제공한다.

새로운 저항은 비쉐이의 혁신적인 Z-Foil 기술을 기반으로 주위 온도 변화(TCR) 및 적용된 전력 변화(PCR)에 대한 저항 부품의 민감도를 대폭 줄여준다. Z-Foil은 다른 저항 기술에 비해 몇 배나 향상된 안정성을 제공, 설계자들이 고정 저항 애플리케이션에서 높은 수준의 정확도를 제공할 수 있도록 해준다.

이 디바이스는 융통성 있는 터미네이션이 특징으로 열 팽창 계수(CTE)의 차이로 인해 발생하는 PCB로부터의 스트레스 이동이 최소화 될 수 있도록 한다. 따라서 설계자들이 요구하는 특정 애플리케이션을 위해 5Ω ~ 80kΩ의 넓은 저항 범위와 어떤 허용 오차에서도 어떤 값이라도 제공한다.

이 디바이스의 애플리케이션으로는 정밀 증폭기, 고정밀 기기, 의료 및 자동 테스트 장비, 하이엔드 스테레오 장비, 전자 빔 스캐닝 및 레코딩 장비, 군사 항공우주 및 다운홀(down-hole) 장비 및 기기가 있다.

SMR1DZ는 70°C에서 250mW를, SMR3DZ는 70°C에서 600mW의 정격 전력을 제공한다. 두 디바이스 모두 70°C에서 2천 시간 동안 ±0.005% 부하수명 안정성, <0.1 PPM/ºC의 저전압 계수, -40dB 이하의 전류 잡음 및 0.05µv/ºC의 낮은 서멀 EMF를 제공한다. 또, 링잉(ringing)없이 1.0ns의 빠른 상승 시간, 무유도(non-inductive) 및 넌핫스팟(non-hot-spot) 설계가 특징이다. 이 저항기는 최고의 ESD 내성을 제공, 25kV를 초과하는 정전방전을 견딜 수 있어 안정성이 더욱 향상됐다.

새로운 Z-Foil 저항기의 샘플 및 양산용 제품을 현재 바로 구입할 수 있으며, 대량 주문 시 납기일까지 4주에서 6주 정도가 소요된다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com

Bulk Metal은 Vishay Intertechnology, Inc의 등록상표이다.