Vishay 推出采用业界首款 FlipKY® 芯片级封装的 0.5A、1.0A 及 1.5A 倒装片肖特基二极管

FCSP 器件具有 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm 的业界最小占位面积 以及 0.6mm 的超薄厚度

宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 11 月 15 日 — Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）当前正在提供目前市场上最小的业界首款 FlipKY® 芯片级肖特基二极管。日前宣布推出的 Vishay FCSP FlipKY 系列包含 0.5A、1.0A 及 1.5A 器件，这些器件的占位面积为 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm。

凭借 0.6mm（1A 器件）及 0.5mm（0.5A 器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY 芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3 播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二极管、升压二极管及电流导引。

FlipKY 晶圆级芯片尺寸格式在芯片的同一侧提供了阳极和阴极。阳极与阴极连接是通过硅片一侧上的块焊垫实现的，因此可使设计人员以战略角度在 PCB 上布置这些二极管。该设计不仅将板面空间缩减至最小，而且还降低了热阻和电感，因此几乎消除了所有封装寄生，从而可提高整体电路效率。

Vishay FlipKY 具有 0.9mm×1.2mm（0.5A 二极管）及 1.5mm×1.5mm（1.0A 及 1.5A 二极管）的较小占位面积，这分别是 SMA 占位面积的 1/10 和 1/5。与采用具有相同电气规范的标准封装的器件相比，它们的高级物理设计可使 FlipKY 产品在这些微小的占位面积中提供极低的热阻。

此外，FlipKY 系列每占位面积还提供了超低的正向电压，并且改进了工作温度，完全工作时温度为 150°C。

Vishay FlipKY 系列中的器件具有众多电气特性，可使设计人员选择低正向电压来优化传导损失，或选择低反向漏电流来优化反向功耗。这些器件提供了 0.33V～0.47V 的低最大正向电压，以及 30V～40V 的最大反向电压。提供超低漏电流的器件在部件编号中带有“H”。

器件规格表

FlipKY 芯片级器件的包装采用带盘格式，可使用标准 SMD 技术加以安装。标准 FlipKY 结构完全无铅 (Pb) 以及无卤素。根据请求可提供共晶焊块。

目前，这些新型 FlipKY 二极管的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。

FlipKY® 为 Vishay 的注册商标。