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Vishay 推出采用业界首款 FlipKY® 芯片级封装的 0.5A、1.0A 及 1.5A 倒装片肖特基二极管

FCSP 器件具有 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm 的业界最小占位面积 以及 0.6mm 的超薄厚度


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宾夕法尼亚、MALVERN — 2007 年 11 月 15 日 — Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)当前正在提供目前市场上最小的业界首款 FlipKY® 芯片级肖特基二极管。日前宣布推出的 Vishay FCSP FlipKY 系列包含 0.5A、1.0A 及 1.5A 器件,这些器件的占位面积为 0.9mm×1.2mm 及 1.5mm×1.5mm。

凭借 0.6mm(1A 器件)及 0.5mm(0.5A 器件)的超薄厚度,Vishay FlipKY 芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3 播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二极管、升压二极管及电流导引。

FlipKY 晶圆级芯片尺寸格式在芯片的同一侧提供了阳极和阴极。阳极与阴极连接是通过硅片一侧上的块焊垫实现的,因此可使设计人员以战略角度在 PCB 上布置这些二极管。该设计不仅将板面空间缩减至最小,而且还降低了热阻和电感,因此几乎消除了所有封装寄生,从而可提高整体电路效率。

Vishay FlipKY 具有 0.9mm×1.2mm(0.5A 二极管)及 1.5mm×1.5mm(1.0A 及 1.5A 二极管)的较小占位面积,这分别是 SMA 占位面积的 1/10 和 1/5。与采用具有相同电气规范的标准封装的器件相比,它们的高级物理设计可使 FlipKY 产品在这些微小的占位面积中提供极低的热阻。

此外,FlipKY 系列每占位面积还提供了超低的正向电压,并且改进了工作温度,完全工作时温度为 150°C。

Vishay FlipKY 系列中的器件具有众多电气特性,可使设计人员选择低正向电压来优化传导损失,或选择低反向漏电流来优化反向功耗。这些器件提供了 0.33V~0.47V 的低最大正向电压,以及 30V~40V 的最大反向电压。提供超低漏电流的器件在部件编号中带有“H”。

器件规格表

部件编号 IF (A) VR (V) 在额定电流、 125°C 时的典型 VF (V) 在额定电压、25°C 时的 Irrm(典型)uA 在额定电压、125°C 时的 Irrm(典型)mA
FCSP0530TR 0.5 30 0.29 10 5
FCSP05H40TR 0.5 40 0.38 1 0.5
FCSP130LTR 1.0 30 0.29 30 10
FCSP140LTR 1.0 40 0.34 10 9
FCSP1H40LTR 1.0 40 0.38 3 2.5
FCSP230LTR 1.5 30 0.34 30 10
FCSP240LTR 1.5 40 0.37 15 9
FCSP2H40LTR 1.5 40 0.42 3 2.5

FlipKY 芯片级器件的包装采用带盘格式,可使用标准 SMD 技术加以安装。标准 FlipKY 结构完全无铅 (Pb) 以及无卤素。根据请求可提供共晶焊块。

目前,这些新型 FlipKY 二极管的样品和量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为 8~10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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FlipKY® 为 Vishay 的注册商标。

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