宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 3 月 7 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 且采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s（空中）的较短反应时间以及 -55°C～+155ºC 的温度范围。

由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性，并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值，根据要求还可提供其他值。

这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

这些无铅 (Pb) 器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。

目前，这些新型倒装片温度传感器 的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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