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Vishay 推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 封装的 新型 VEMT 系列硅 NPN 光电晶体管
具有 2-µs 上升与下降时间及 ±60° 半强度角的这些器件 可与当前 TEMT 系列 100%
兼容，以方便替代
宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 4 月 4 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE
股市代号：VSH）推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前
TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。
Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT
系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb)
回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。
这些VEMT3700, VEMT3700F, 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机；消费类产品；汽车、EMS
及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。
器件规格表：
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部件编号
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峰值波长 (nm)
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带宽3 (nm)
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集电极灯电流2, Ica (mA)
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半感光角 (±°)
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上升与下降时间1, tr/tf (µs)
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VEMT3700
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850 |
450 至 1100 |
0.5 |
60 |
2 |
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VEMT3700F
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940 |
830 至 1100 |
0.5 |
60 |
2 |
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VEMT4700
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850 |
450 至 1080 |
0.5 |
60 |
2 |
注 1 - 速度: RL = 100 Ω, λ= 950 nm, V = 5
V
注 2 - 集电极灯电流: VCE = 5 V, Ee =1 mW/cm2,
λ=950 nm, 典型
注 3 . 带宽 λ0.1 nm |
目前，这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供，供货周期为 4～6 周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000
强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选
IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使
Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站
http://www.vishay.com。
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