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For more information: Vishay 新型 USB-OTG 总线端口保护阵列 采用超薄 LLP75-7L 无铅封装, 具有0.7pF 的低典型电容及低至 0.085µA 的最大漏电流器件厚度仅为 0.6mm,可为便携式电子设备节省电路板空间
宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 11 月14 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新型超薄 ESD 保护阵列,该器件具有低电容和漏电流,可保护 USB-OTG 端口免受瞬态电压信号损坏。新器件在工作电压为 5.5V 时提供三线 USB ESD 保护,在工作电压为 12V 时提供单线 VBUS 保护。 该VBUS053AZ-HAF采用 1.6mm × 1.6mm 小尺寸及 0.6 mm 超薄厚度的无铅LLP75-7L 封装,可最大限度地减少高速数据应用(如 USB 2.0 和高清晰数字电视中的 HDMI)和移动电子设备(包括便携式游戏系统、MP3 播放器及手机)中有源 ESD 保护所需的电路板空间。 新器件对三条数据线 D+、D- 和 ID 具有 0.7pF 的低负载电容,最大漏电流为0.085μA(工作电压为 3.3V 时)或 1μA(工作电压为 5.5V)。VBUS053AZ-HAF数据线的最大钳位电压低于 4.1V(在 3 A 时),而 VBUS线的最大钳位电压低于 30V (在 8A 时)。 总线端口保护阵列提供符合 IEC 61000-4-2 (ESD) 的 15kV(空气及触点放电)瞬态保护及符合 IEC 61000-4-5(雷电)的 3A 瞬态保护。该无铅器件采用无卤素模塑料,符合 RoHS 2002/95/EC 和 WEEE 2002/96/EC 的规范。 目前,采用小型 LLP75-7L 封装的新型 USB-OTG 总线端口保护阵列的样品已可提供。2008 年第 4 季可实现量产,大宗订单的供货周期为 10 周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”,是世界上分立半导体(二极管、金属-氧化层-半导体-场效晶体管、红外光电子产品)和无源电子元件(电阻、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空、供电及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,可以访问其网站:http://www.vishay.com。
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