ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、順電圧降下 (0.35V@+85°C、0.4V@+25°C)が非常に低い、新しいショットキー整流器を2種類発表しました。小型なMicroSMPパッケージ、および1Aで 20 V (MSS1P2U) と 30 V (MSS1P3U) という電圧値を特長とするこの整流器は、高出力密度で熱抵抗が低いため、省スペース設計が可能となります。

MSS1P2U および MSS1P3U のMicroSMPパッケージは、厚さわずか0.68mmで2.7mm x 1.4mmと非常に小型です。またこの整流器は1Aという高出力密度なため、さまざまな用途を対象に、小さい面積により高い電力を提供することが可能です。例えば、ノートPC、液晶テレビ、デスクトップTVなどのハードディスクドライブにおけるスナバ、スイッチング電源／アダプタ、電源型バッテリ充電器におけるに二次側整流器、PM,デジタルカメラ、MP3プレーヤ、ナビシステム、GPS、携帯電話などの携帯機器における極性保護、そして、自動車・工業用システムの電力線、信号線の極性保護などに最適です。

MSS1P2U と MSS1P3U は、最大30Aの順サージ電流、および最大 +125 °Cの接合部温度を特長としています。自動配置に適したこの整流器は、LF最大ピーク+260 °Cにおいて、J-STD-020に基づく感湿レベル（MSL）1を満たします。パッケージはRoHS 2002/95/EC とWEEE 2002/96/ECに準拠し、IEC 61249-2-21ではハロゲンフリーの仕様となります。

MSS1P2U と MSS1P3U のサンプルおよび製品は現在入手可能で、量産時の納期は8週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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