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For more information: Vishay发布两款采用小型MicroSMP功率封装、具有0.35V的超低前向压降的新型肖特基整流器在节省空间的2.7mmx1.4mm的封装内,器件提供了高达30V、1A的电流密度
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 4 月 15 日 — 日前, Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型肖特基整流器, 在 + 85 °C 和 + 25 °C时的前向压降分别只有0.35V和0.4V。器件采用小型MicroSMP功率封装,额定电压分别为 20V (MSS1P2U) 和 30 V (MSS1P3U),输出电流为1A,器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设计。 MSS1P2U 和 MSS1P3U的MicroSMP封装尺寸只有2.7mmx1.4mm,厚度仅为 0.68mm。整流器的电流密度高达 1A,用在笔记本电脑硬盘驱动器、液晶电视、桌面电视中的缓冲电路时,可以在更小的空间内输出更多的功率;可用做小型开关电源和适配器中的副边整流器;用于 PMP、数码相机、MP3播放器、导航系统、GPS和手机等手持设备的极性保护;汽车和工业系统中的电源线和信号线的极性保护。 MSS1P2U 和 MSS1P3U 的峰值前向浪涌电流为30A,最高结温为+ 125 °C。这款整流器非常适合自动化贴装,符合MSL level 1和各级J-STD-020标准,LF最高峰值为+ 260 °C。器件符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC规范,并符合IEC 61249-2-21的无卤素标准。 MSS1P2U 和 MSS1P3U整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为8周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 http://www.vishay.com.
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