宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 4 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出两款新型液钽电容器，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。

M34和M35 液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在类似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外，M35系列在+85°温度下可承受3V的反向电压。

新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化，可表面贴装，减少整体的PCB组装成本。

M34系列的容值范围是10μF@125 V～120μF@25 V ，M35系列的容值范围是1.7μF@125 V～220 μF@6 V，器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号，提供锡铅或100%锡(符合RoHS)的引出端子。

M34和M35 的工作温度范围是-55°C ～+85°C，在电压降级的情况下温度最高可达+125°C。在120Hz和+25°C情况下，器件的标准容差为±20%，也可提供 ±5%和 ±10 %的容差。

新型可表面贴装的液钽电容器现已可提供样品和批量供货，大宗订货的供货周期大约是20周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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