2009年8月4日発 - ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、高周波数アプリケーション向けに、100～200Vの電圧範囲、25nsの超高速逆回復時間を備えた、薄型の表面実装型1A整流器の新しいMUH1Pシリーズを発売しました。

本日リリースした整流器は、厚さ0.65mm、フットプリントが2.3mm x 1.2mmのeSMP™ シリーズMicroSMPパッケージで提供されます。MUH1Px は二次側整流器, AC/DCまたはDC/DCコンバータのフリーホイーリングダイオード、バッテリチャージャー、民生用携帯電子機器などのアプリケーションに最適です。また、超小型パッケージのため省スペース化が実現できます。

本日リリースした整流器は、厚さ0.65mm、フットプリントが2.3mm x 1.2mmのeSMP™ シリーズMicroSMPパッケージで提供されます。MUH1Px は二次側整流器,AC/DCまたはDC/DCコンバータのフリーホイーリングダイオード、バッテリチャージャー、民生用携帯電子機器などのアプリケーションに最適です。また、超小型パッケージのため省スペース化が実現できます。

MUH1Pシリーズ整流器は、1Aの平均順電流、10Aの順サージ電流、低順電圧ドロップ、1μAの低リーク電流を特長としています。このデバイスは、酸化プレーナーチップ接合に対応しており、自動装着に最適です。

この新しい整流器は、最大175 °Cのジャンクション温度耐性、レベル１の感湿レベル（MSL）が特長です。また、RoHS指令2002/95/ECおよびWEEE2002/96/ECに準拠しており、IEC61249-2-21ではハロゲンフリーとなります。

MUH1PB、MUH1PC、MUH1PDのサンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の納期は6週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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eSMPはビシェイ・インターテクノロジー社（Vishay Intertechnology, Inc.）の登録商標です。