宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 8 月 3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列低尺寸、表面贴装的1A整流器。整流器的电压范围为100V～200V，25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。

设计者可根据所需，从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中，MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A、200V超快整流器。

今天发布的整流器采用eSMPTM系列的MicroSMP封装，占位尺寸只有2.3mmx 1.2mm，厚度为0.65mm。该器件尺寸紧凑、小巧，减小了AC-DC和DC-DC转换器、电池充电器，以及便携式消费电子产品中副边整流器和续流二极管所占的空间。

MUH1Px整流器具有1A前向电流、10A前向浪涌电流、低前向电压降和1μA的泄漏电流。器件提供一个氧化物平面芯片接头，适合自动放置贴装。

新整流器的最大结温高达+175℃，潮湿敏感度等级为1。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21的无卤素规范。

MUH1PB、MUH1PC和MUH1PD现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

###

eSMP是Vishay Intertechnology公司的注册商标。