宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 8 月 19 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻，采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。

今天发布的器件具有±0.05%的精密比例容差、稳定的薄膜，在+70°C下经过2000小时后的工作特性为500ppm。DFN系列电阻网络和分压电阻分别具有±3ppm和±5ppm的严格TCR跟踪。这些规格指标使这些器件成为工业、长途通信、军工、测试测量仪器和设备中单位增益运算放大器应用的理想之选。

DFN电阻网络中每个电阻元件的阻值范围是100Ω～100kΩ。分压电阻的阻值范围是1kΩ～100kΩ，分压比为2:1～ 100:1。所有器件中每个电阻在+70°C下的功率等级为50mW，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，温度范围为-55°C～+125°C。

DFN器件无卤素，通过了J-STD-020各项潮湿敏感度分级1的认证。电阻网络和分压电阻提供无铅或含铅端子，符合RoHS指令2002/95/EC规范和UL 94 V-0的耐火规范，同时也提供客户定制的器件。

DFN系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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