2010年1月13日発 - ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、2A～4Aの高電流密度で、薄型 表面実装SMA・SMBパッケージによる、4種の新しい100-V TMBS® Trench MOSバリア・ショットキー整流器を発表しました。

本日リリースされたデバイスは、DO-214AC(SMA)パッケージのVSSA310SとVSSA210、および、DO-214AA (SMB)パッケージのVSSB410S と VSSB310です。SMAとSMBパッケージの厚さは、それぞれ2.29mm、2.44mmと薄型です。

順方向電圧ドロップは0.56V（標準値）と極めて低く、アバランシェ耐量も優れているため、フライホイールダイオードやDC/DCコンバータにおける電力損失の低減と効率の向上や、スイッチング電源（SMPS）、セットトップボックス、家電製品における信号線の逆接続防止に最適です。

この新しい整流器のジャンクション温度は最高+ 150 °C、J-STD-020によるLF最大ピーク+260°Cにおいて感湿レベル（MSL）1を満たします。自動装着に適しており、RoHS Directive 2002/95/ECおよびWEEE 2002/96/ECに準拠しています。

デバイス仕様表:

Vishay Device	IF (A)	VRRM (V)	VF at IF and TJ			IFSM (A)	TJ max (°C )
			VF (V)	IF (A)	TA (°C)
VSSA210	2	100	0.56	2	125	60	150
VSSA310S	3	100	0.62	3	125	60	150
VSSB310	3	100	0.56	3	125	80	150
VSSB410S	4	100	0.61	4	125	80	150

各整流器のサンプルおよび製品は現在ご提供可能で、量産時の納期は6週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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TMBSはビシェイ・インターテクノロジー社（Vishay Intertechnology, Inc.）の登録商標です。