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For more information: Vishay推出采用低尺寸、表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器器件的电流密度为2A~4A,典型VF低至0.56V
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 1 月 13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出电流密度高达2A~4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100-V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。 今天发布的器件包括采用DO-214AC(SMA)封装的VSSA310S和VSSA210,以及采用DO-214AA(SMB)封装的VSSB410S和VSSB410S。SMA和SMB封装的厚度分别只有2.29mm和2.44mm。 由于器件具有0.56V的极低典型前向电压降和优异的雪崩容量,可在续流二极管、DC-DC转换器,以及开关电源(SMPS)、机顶盒和消费电子应用中起到减少功率损耗、提高效率的作用。 新款整流器的最高结温为+150°C,潮湿敏感度等级为1,符合per J-STD-020规范,无铅最高峰值为260°C。器件适合自动放置,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。 器件规格表:
新款Trench MOS势垒肖特基整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 http://www.vishay.com. TMBS是Vishay Intertechnology, Inc公司的注册商标。 |
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