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For more information: Vishay发布六款采用功率TO-220AB、ITO-220AB、TO-262AA和TO-263AB封装的80V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器器件具有10A~30A的电流额定范围,典型VF低至0.57V
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 2 月 3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6款单芯片和双芯片80-V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功率封装,具有10A~30A的电流额定范围。 今天发布的器件包括单芯片的V(B,F,I)T1080S、V(B,F,I)T2080S、和V(B,F,I)T3080S,以及双芯片的V(B,F,I)T1080C、V(B,F,I)T2080C和V(B,F,I)T3080C。每款器件均提供功率TO-220AB、ITO-220AB、TO-262AA和TO-263AB封装。 凭借低至0.57V的极低前向电压降和优异的雪崩容量,在高频电源适配器、开关电源(SMPS)、桌面PC、服务器和LCD电视中,这些整流器能够减小续流二极管、AC-DC和DC-DC转换器的功率损耗并提高效率。 新款整流器的最大结温为150°C,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。TO-263AB封装的潮湿敏感度等级为1,符合per J-STD-020规范,无铅最高峰值温度为245°C。TO-220AB、ITO-220AB和TO-262AA封装的最大浸锡温度为275°C,时间为10秒钟,符合per JESD 22-B106规范。 器件规格表:
新款TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 http://www.vishay.com.
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