2010年6月7日 - ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、MOSFETのオンライン熱シミュレーションツールである「ThermaSim」を拡張し、シミュレーションの精度、効率、ユーザーの操作性を向上したことを発表しました。

このThermaSimツールは無料で提供されており、試作前の詳細な熱シミュレーションを可能にするため、製品化までの期間短縮に役立ちます。オンラインMOSFETシミュレーションで業界初のThermaSimは、パワーMOSFETの詳細な構造モデルを使い、FEA手法でシミュレーション精度を向上させています。

また、その他の放熱コンポーネントを定義すれば、これらのコンポーネントによるMOSFETへの熱的な影響もシミュレーションできます。これらのコンポーネントの影響をシミュレーションすることで、特定の仕様に最適なデバイスを選択でき、熱的性能のライン試験で不具合を出すこともなくなります。

あらゆるパワーMOSFETのアプリケーション用に利用できるThermaSimは、自動車、固定テレコムシステム、デスクトップ／ラップトップコンピュータ、産業用システムなど、大電流、高温条件でのシミュレーションに特に適しています。

ThermaSimの拡張項目は以下のとおりです。

シミュレーション精度の向上:

• コンポーネントモデルからコンポーネントパッド／フットプリントを分離
• 内部／外部メッシュ解像度の向上
• 新機能：
• はんだ厚（通常の厚さ0.1mmに対し100%～150%まで）の影響を定義・評価することが可能
• コンポーネントとヒートシンク間の熱的接着剤の厚さを定義することが可能
• コンポーネントとPCB実装面の間の空隙に相当するコンポーネントモデル
• PCB、ヒートシンク、熱伝導性インシュレータの材料追加

シミュレーション効率の向上：

• メッシュ手法の向上
• より小さいサイズのPDFファイル

操作性の向上：

• いくつかの実例をユーザーがダウンロードし、ユーザーの環境で修正、保存、使用することが可能
• ユーザー・ヒントを提供
• 誤った入力を制限、防止するためにパラメーターの設定可能範囲を規定
• 定常状態、負荷、RCネットワークシミュレーションから選択可能
• 選択／操作性の向上
• 同一コンポーネントをPCB上の異なる位置に配置
• サイドビュー画像から内部PCBレイヤーを選択／編集
• トップビュー画像からビアゾーンを選択／編集
• はんだ厚を選択／編集
• ドキュメント機能の強化
• シミュレーションの直前に、拡張可能なシミュレーション全体のサマリーツリーを提供
• シミュレーション結果に、ファイル名及び定義されたコメントテキストフィールドをフィードバック

ThemaSimの拡張版は、現在オンライン上で無料提供中です。http://www.vishay.com/mosfets/thermasim.

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページはhttp://www.vishay.com。

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