宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 6 月 9 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。

Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细致的热仿真，从而加快产品上市。ThermaSim是首款使用结构复杂的功率MOSFET模型的在线MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技术生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

设计者还可以定义其他散热器件，并仿真这些元器件对MOSFET热行为造成的影响。通过对器件进行仿真，能够保证针对应用的标准选出最佳的器件，消除热性能实际测试中的不良后果。

ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特别适用于大电流、高温应用，例如汽车、固定通信、桌面和笔记本电脑，以及工业系统。

Vishay在以下方面对ThermaSim进行了改进：

改进仿真精度：

• 器件焊盘/占位与元器件模型是分开的
• 更高的内部/外部网格分辨率
• 新特性：
• 用户可以定义和评估焊锡厚度的影响(从0.1mm规定厚度的100%到150%)
• 现在，用户可以定义元器件和散热片之间导热胶的厚度
• 器件模型已经考虑到器件和可用PCB板表面之间的气隙
• 更多PCB、散热片和导热绝缘体材料

改进仿真效率：

• 改进网格生成方式
• 更小的pdf文档

改进用户友好度：

• 提供多个可下载到用户环境中进行修改、保存和使用的完整示例
• 提供用户提示
• 限制寄生参数范围和防止错误输入
• 可选择稳态、瞬态或RC网络仿真
• 更好的选择/操作：
• 在PCB上不同位置的相同器件
• 从侧视图选择/编辑内部PCB层
• 从俯视图中通过框选进行选择/编辑
• 选择/编辑焊锡厚度
• 更好的文档功能：
• 在运行仿真前，提供整个仿真的可扩展摘要树
• 将文件名和定义的注释文本区返回到仿真结果

增强版的ThermaSim现已上线，请访问http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免费使用。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.

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