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采用微型SMP和SMPC封装的Vishay新系列低外形、表面贴装的快速和超快雪崩整流器具有20mJ EAS雪崩容量和高达4A的正向电流


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宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 4 月 18 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布9款新系列低外形、表面贴装的标准快速和超快雪崩整流器。整流器的雪崩容量达2mJ EAS,正向电流高达4A,采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。

今天发布的AS1Px标准、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度为1.0mm的SMP封装。采用高度为1.1mm的SMPC封装的器件包括AS3Px和AS4Px标准、AR3Px和AR4Px快速,以及AU2Px和AU3Px超快整流器。对于消费类产品、照明和汽车应用中在高温条件下以非常快的速度进行开关的AC/DC和DC/DC转换器,这些器件能够在次级整流器和续流二极管中起到节省空间的作用。

这些通过AEC-Q101认证的器件具有高电流密度,兼具小尺寸封装和高平均正向电流的特点。采用SMPC封装的AS4Px和AR4Px是业内首批可提供4A正向电流的标准和快速器件,AU3Px是业界首款超快3A器件。AS3Px和AR3Px的正向电流也达到3A,AU2Px的电流达2A。SMP封装的AR1Px和AU1Px电流为1.0A,AS1Px的电流为1.5A。

所有9个系列的器件为设计者提供了200V、400V、600V、800V或1000V反向电压等级。这些整流器具有低正向压降,反向恢复时间只有75ns,泄漏电流低至0.3μA,SMPC整流器的结至表面的热阻为5℃/W,SMP整流器的热阻为15℃/W。器件采用玻璃的经过钝化处理的芯片结点,非常适合自动拾放。

新整流器能够在+175℃最大结温下工作,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC,并符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。

新款整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十五周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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