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ビシェイ社、1 MBd ・10 MBd の高速、高絶縁型VOW Widebody   オプトカプラファミリーを発表、10 mmの沿面距離を提供


Optocouplers
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ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、高絶縁型オプトカプラのVOW Widebodyファミリーポートフォリオを拡大し、1 MBd と 10 MBdのデータ転送速度を実現する高速デバイスの新シリーズを発表しました。高電圧の代替エネルギーおよび産業用途において、信頼性を向上させる目的で設計されたVOW135VOW136VOW137VOW2611は、VIOTM = 8000 V、VIORM =1414 V 、10 mm以上の外部沿面距離を提供します。

本日リリースされたVOW Widebodyのオプトカプラは、光学的に結合されたGaAIAs IRエミッタと光検出器を内蔵します。高絶縁による高い信頼性の他にも、組み込まれたファラデーシールドにより、高電力スイッチングアプリケーションが必要とする、入力・出力間における極めて高いノイズ抑制性能を実現します。

VOW135VOW136VOW137VOW2611は、太陽光インバーターなどの代替エネルギーシステム、動作制御、モーター制御、溶接装置などの産業用途に最適です。絶縁保護のための高価なコーティングを必要としないVOW Widebodyは、国内および海外安全基準を満たすための、より低コストで小型なソリューションを提供します。

VOW135VOW136は、1000 V/μsのコモンモード過渡電圧耐性、1 MBdのデータ転送速度で2 Ásの高・低レベルの伝搬遅延を提供します。VOW137VOW2611は10 MBdのデータ転送速度、40000 V/μsの極めて高いコモンモード過渡電圧耐性を提供しながら、伝搬遅延を100 ns、高パルス幅歪みを<40 nsに抑えます。

VOW Widebodyオプトカプラは、10 mm以上の沿面距離、DIP-8 400 mil Widebodyスルーホール表面実装型の鉛ベンドパッケージで提供されます。RoHS指令 2011/65/EU準拠、ビシェイ社の "グリーン"標準に適合し、UL、cUL、VDE、CQC 5000 mの強化絶縁企規格にも準拠します。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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