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Neu von Vishay Intertechnology: Kundenspezifische Substrate mit seitlichen Leiterbahnstrukturen bieten größere Gestaltungsfreiheit und ermöglichen höhere Packungsdichten

Dünnschichtbauteile mit den neuen Substraten sind sowohl mit Die-Attach- als auch Drahtbonding-Technologien kompatibel – Leiterbahnbreiten und -abstände ab 0,003", Toleranzen ab ±0,001"


SDWP

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Malvern, Pennsylvania (USA) – 3. März 2015 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) kann seine kundenspezifischen Dünnschicht-Substrate ab sofort auch mit seitlichen Leiterbahnstrukturen liefern. Dies bedeutet, dass jetzt bis zu vier Oberflächen mit Leiterbahnen versehen werden können, wobei die Leiterbahnen sehr schmal und die Abstände zwischen ihnen sehr gering sein können. Entwickler von Produkten für Luft-/Raumfahrt/Wehrtechnik-, medizinische und Telekom-Anwendungen haben dadurch größere Gestaltungsfreiheit und können die Packungsdichte erhöhen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Lösungen mit plattierten oder gefüllten Durchkontaktierungen basiert die Produktlinie von Vishay Dale Resistors Electro-Films auf SDWP- (Side Wall Patterning) Substraten, die sowohl auf der Oberseite als auch auf den Seiten mit Die-Attach- und Drahtbonding-Technologien kompatibel sind. Im Vergleich zu Drahtbonds haben Verbindungen zu seitlichen Leiterbahnen auf SDWP-Substraten eine geringere Induktivität und zeigen dadurch ein besseres Verhalten bei höheren Arbeitsfrequenzen. Dadurch eignen sich diese Bauteile ideal für kundenspezifische Schaltungen in elektromechanischen oder elektro-optischen Anwendungen, Hochfrequenzschaltungen und Hochgeschwindigkeits-Transceivern (TOSA/ROSA).

Die neue Technologie ermöglicht es Entwicklern, eine leitende Verbindung zwischen Ober- und Unterseite eines Dies herzustellen, Bonddrähte an den seitlichen Leiterbahnen des Dies anzubringen oder die Seite des Dies mit einer Prüfnadel zu kontaktieren. Die SDWP-Technologie ermöglicht es außerdem, ein Die auf das Substrat zu montieren und dann das Substrat in einer Baugruppe aufrecht stehend zu positionieren und einen Bonddraht an der Seite des Substrats anzubringen, die zur "Oberseite" geworden ist. Dadurch lässt sich das Bauteil besser mit optischen Design-Elementen wie Glasfasern, Prismen und Linsen integrieren.

Die Leiterbahnen auf SDWP-Substraten haben eine Dicke von ≤ 0,025 in; die Mindestbreite und der Mindestabstand betragen ≥ 0,003 in, die Abstandstoleranz ab ±0,001 in. Im Vergleich zu Dickschichtlösungen haben die Dünnschichtbauteile eine(n) um den Faktor 2 bis 3 kleinere(n) Mindest-Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand und engere Abmessungstoleranzen. Die Substrate sind in diversen Metallsystemen verfügbar, darunter TiW/Au/Au-Plattierung, TiW/Au/Ni-Plattierung/Au-Plattierung und Cr/Cu/Cu-Plattierung/-Ni-Plattierung/Au-Plattierung.

SDWP-Substrate sind ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen lieferbar; die Lieferzeit beträgt vier Wochen.

Vishay Intertechnology, Inc., ein an der New Yorker Börse notiertes (Tickersymbol VSH) und in der ”Fortune 1000”-Liste enthaltenes Unternehmen, zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik-Bauteile) und passiven elektronischen Bauteilen (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Bauelemente von Vishay werden in elektronischen Geräten und Einrichtungen fast aller Art eingesetzt. Das Unternehmen ist in zahlreichen Märkten präsent: Industrieelektronik, Computertechnik, Automobiltechnik, Consumer-Produkte, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgungen und Medizintechnik. Vishay bringt immer wieder technische Innovationen hervor, verfolgt eine erfolgreiche Akquisitionsstrategie und kann seinen Kunden eine Vielzahl von Produkten aus einer Hand anbieten. Dadurch wurde Vishay zu einem der weltweit führenden Unternehmen der Branche. Im Internet finden Sie Vishay unter www.vishay.com.

http://twitter.com/vishayindust
http://www.facebook.com/VishayIntertechnology

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