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ビシェイ社、サイドウォールパターンニングが可能なカスタム基板を発表 デザインの柔軟性と密度が向上

この薄膜回路基板は、ダイアタッチまたはワイヤボンディングに対応 0.003"(0.0762mm)以上のライン幅とギャップ幅に対し、 0.001"(0.0254mm)の許容差


SDWP

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2015年3月13日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、新たにサイドウォール(側壁)パターンニング技術をカスタム薄膜回路基板製品群に追加したと発表しました。この技術は、最大4つの表面に於いて、小さなライン幅とギャップ寸法で導電パターンを提供し、ミリタリー、航空宇宙、医療、そしてテレコム装置での小型化に対し、デザインの柔軟性と密度の向上を実現します。

メッキや充填ビアなど従来のソリューションとは異なり、ビシェイDale抵抗器のエレクトロ・フィルム製品ラインは、横面と上面でダイアタッチおよびワイヤボンディングに対応するSDWP基板を提供します。サイドパターンによる接続はワイヤボンドと比較してインダクタンス値が低いため、より高周波数での動作を得意とします。サイドパターンニングによる製品は電気-機械や電気-光用途のカスタム回路、RF用途の高周波回路、高ビットレートトランシーバ(TOSA/ROSA)などに最適です。

デザイナーはこの新しい機能により、ダイの上部と下部の接続、ワイヤボンドとダイ側面の接続、ピンとダイ側面の接続が可能となります。SDWPはさらに、ダイを実装し基板を直立した状態で組立て、「上部」となった基板上にワイヤボンドを設置することが可能です。これにより、ファイバー、プリズム、そしてレンズなどの光学要素との、より高度な設計統合が実現されます。

SDWP基板の厚みは0.025"(0.635mm)以下、最小線幅・ギャップ幅は0.003"(0.0762mm)以上、線幅およびギャップ幅の許容差は厳しく0.001"(0.0254mm)です。厚膜製品と比べて、薄膜デバイスは2倍から3倍の小さな線幅とギャップ幅、厳しい許容差を提供します。基板は幅広い(配線)金属類で提供され、TiW/Au/Auプレート、TiW/Au/Ni plate/Auプレート、Cr/Cu/Cu プレート/Ni プレート/Au プレートなどがあります。

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は4週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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