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采用侧边图形的Vishay定制基板提高设计灵活性及密度

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合,线路宽度和间隔小于0.003英寸,公差低至0.001英寸


SDWP

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宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 3 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化功能,使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸,在基板的最多4个表面上制造出导电图形,可在军用、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度,以实现小型化。

不像采用镀层或填孔的传统方法,Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比,侧边图形连接的电感更低,因此在高频下工作得更好,使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路,射频应用中的高频电路,以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。

使用这种基板,设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形,把引线键合连到芯片侧边的印制线上,或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上,在直立组装中定位基板的位置,且引线键合放到变成基板"上表面"的地方,这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。

SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸,最小线宽和间隔小于0.003英寸,线宽和间隔公差低至0.001英寸。与厚膜方案相比,薄膜器件的导线宽度和间隔尺寸小2到3倍,并且尺寸公差更严。基板使用了多种金属材料,包括TiW/Au/Au镀层、TiW/Au/Ni镀层/Au镀层,以及Cr/Cu/Cu镀层/Ni镀层/Au镀层。

SDWP基板现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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